臺(tái)積電臺(tái)灣一哥眾所皆知,但晶圓代工二哥聯(lián)電卻成為近期盤面熱門的焦點(diǎn),股價(jià)更在短短三個(gè)月之內(nèi)大漲超過(guò)一倍,創(chuàng)下十八年新高。
由于美國(guó)對(duì)中芯國(guó)際加大力制裁,引發(fā)轉(zhuǎn)單效應(yīng),再加上近期電源管理IC、TDDI與車用半導(dǎo)體需求回溫,讓原本已吃緊的八寸晶圓代工產(chǎn)能,更加供不應(yīng)求;對(duì)于在28納米成熟制程具有領(lǐng)先地位的聯(lián)電而言,為營(yíng)運(yùn)挹注一股強(qiáng)心針。以聯(lián)電的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)與技術(shù)能力,也可望與十二月上旬重返資本市場(chǎng)的力積電,在股價(jià)上一較高下。
歷經(jīng)這次疫情,更加凸顯臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的超強(qiáng)實(shí)力,不僅具備完整的上中下游產(chǎn)業(yè)鏈之外,貢獻(xiàn)全球近二成的半導(dǎo)體產(chǎn)值,位居全球第二。尤其,護(hù)臺(tái)神山臺(tái)積電在全球晶圓代工市占率已達(dá)53.9%,若加計(jì)二哥聯(lián)電市占率七%,二家公司在全球十二寸與八寸晶圓代工市占率合計(jì)超過(guò)六成。在晶圓代工之外,臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè),也在過(guò)去20年產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工下陸續(xù)茁壯。根據(jù)工研院產(chǎn)科所預(yù)測(cè),2020年IC設(shè)計(jì)的年產(chǎn)值將達(dá)到28四億美元、年成長(zhǎng)23.1%,是美國(guó)以外的第二大產(chǎn)值國(guó);而IC封測(cè)則是八四億美元、年成長(zhǎng)約10.2%,穩(wěn)居世界第一。
從IC設(shè)計(jì)到晶圓代工再到封裝測(cè)試,臺(tái)灣已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中已筑起一道護(hù)島群山。尤其,面對(duì)美國(guó)持續(xù)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體廠商如中芯國(guó)際實(shí)施制裁動(dòng)作,進(jìn)而加速轉(zhuǎn)單至臺(tái)積電、聯(lián)電與世界等晶圓代工廠,同時(shí)也帶動(dòng)下游封測(cè)產(chǎn)業(yè)一片榮景。
這波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮景前所未見(jiàn),就連即將在十二月九日登錄興柜的力積電董事長(zhǎng)黃崇仁也表示:「全球晶圓代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后,原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率;且包括5G及人工智能(AI)等應(yīng)用將帶動(dòng)更多需求。然而建造新晶圓廠成本高昂且至少需時(shí)三年以上,期待新產(chǎn)能緩不濟(jì)急,產(chǎn)能吃緊已經(jīng)到了客戶會(huì)恐慌的情況?!?/span>
目前全球晶圓代工在先進(jìn)制程領(lǐng)導(dǎo)者主要是以臺(tái)積電與三星電子二大為首,然而,臺(tái)積電更是遙遙領(lǐng)先對(duì)手。現(xiàn)今臺(tái)積電產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果訂單塞爆,采用五納米制程的產(chǎn)品涵蓋了iPhone 12與iPad Air用的A14仿生晶片,以及未來(lái)MacBook與iPad Pro用的A14X或A14Z晶片。再者,未來(lái)還有AMD、Nvidia與英特爾的訂單,讓其維持5%以上市場(chǎng)占有率的態(tài)勢(shì)不變;無(wú)怪乎外資頻頻上修臺(tái)積電明、后年的獲利預(yù)估值與目標(biāo)價(jià)。
除了臺(tái)積電之外,盡管晶圓代工二哥聯(lián)電近年來(lái)在先進(jìn)制程落后臺(tái)積電,不過(guò),近期股價(jià)也在外資買盤推升下,從七月除息之后一路走高,近期來(lái)到4.8,創(chuàng)下十八年新高,總市值也一舉突破五千億元,躍升為臺(tái)股第十大市值企業(yè)。這股推升力量,主要來(lái)自于八寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求。全球八寸廠數(shù)量在2007年達(dá)到高峰,之后許多廠房陸續(xù)關(guān)閉或轉(zhuǎn)型成十二寸廠。
以目前全球前十大晶圓代工廠來(lái)看,八寸晶圓廠共有40座,其中有33座在亞洲,臺(tái)灣以十五座奪冠,其次為中國(guó)大陸的七座;就臺(tái)廠來(lái)看,則以聯(lián)電數(shù)量最多;目前聯(lián)電旗下有七座八寸廠以及四座十二寸廠,八寸廠的產(chǎn)能每個(gè)月約有30萬(wàn)片,僅低于臺(tái)積電的50萬(wàn)片,高于第三名世界的二四萬(wàn)片;而受到美方制裁的中芯國(guó)際,其八寸產(chǎn)能排名第四,其馀晶圓代工廠多半以十二寸廠為主。
11月30日,晶圓代工廠力積電召開(kāi)興柜(已申報(bào)上市,需試交易半年,興柜不等于上市)前公開(kāi)說(shuō)明會(huì),董事長(zhǎng)黃崇仁表示,目前產(chǎn)能已緊到不可思議,客戶對(duì)產(chǎn)能的需求已達(dá)恐慌程度,預(yù)估明年下半年到2022年下半年,邏輯IC、DRAM市場(chǎng)都會(huì)缺貨到無(wú)法想像的地步。
黃崇仁表示,力晶持有力積電3成股權(quán),力積電將重返資本市場(chǎng),“我要把公司帶回來(lái),給大家一個(gè)交代”;力晶持有中國(guó)合肥晶合3成多股權(quán),晶合12寸廠目前產(chǎn)能滿載,因應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)與資金需求,晶合規(guī)劃明年將在上海A股掛牌上市。
力積電目前股本為310億元,今年上半年?duì)I收222.3億元,毛利率25%,營(yíng)業(yè)凈利率13%,稅后純益20.3億元,每股稅后純益0.65元,每股凈值10.3元,不過(guò)從8月以來(lái),營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)當(dāng)中。
力積電總經(jīng)理謝再居說(shuō)明,2019年因DRAM量?jī)r(jià)下跌,力積電在標(biāo)準(zhǔn)型DRAM生產(chǎn)技術(shù)落后,競(jìng)爭(zhēng)力薄弱,是造成去年虧損的主要原因。
以力積電今年前10月?tīng)I(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看,邏輯IC、內(nèi)存分別占55%、45%,較去年47%、53%相較之下,因?yàn)榻衲陜?nèi)存產(chǎn)業(yè)對(duì)于力積電不是非常有利,所以有部分的產(chǎn)能已經(jīng)轉(zhuǎn)移到邏輯IC上面,預(yù)期明年邏輯IC產(chǎn)能將持續(xù)增加之外,隨著明年內(nèi)存市況回溫,整體的內(nèi)存業(yè)務(wù)也可望持穩(wěn)。
對(duì)于力晶股票無(wú)法在市場(chǎng)交易,黃崇仁表示,他希望找創(chuàng)投業(yè)來(lái)投資力晶,讓小股東能把股票賣出,幫小股東解套,并獲得較高的收益。