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芯片產(chǎn)業(yè)鏈的“漲價(jià)風(fēng)”刮到了封測(cè)環(huán)節(jié)。境外一家封測(cè)大廠的代表說(shuō)，目前還不確定公司是否跟漲，但產(chǎn)能確實(shí)緊張，預(yù)計(jì)本輪行業(yè)高景氣度可能會(huì)持續(xù)18個(gè)月。內(nèi)地三大封測(cè)廠之一的一位高管也直言，當(dāng)前封測(cè)行業(yè)的景氣度的確處于高位且會(huì)延續(xù)。
 

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師王尊民認(rèn)為，隨著終端產(chǎn)品如車用、大尺寸面板、5G通訊、WiFi 6芯片等需求逐步回籠，預(yù)計(jì)封測(cè)廠第四季度營(yíng)收仍有增長(zhǎng)空間。

 

　　淡季不淡訂單飽和
 

　　往年11月中下旬之后，封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年情況反常。
 

　　有報(bào)道稱，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，新單已漲價(jià)約20%，急單價(jià)格漲幅達(dá)20%至30%。目前，高階的覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝等也出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺情況。此外，全球封測(cè)龍頭企業(yè)日月光將調(diào)漲明年一季度封測(cè)平均接單價(jià)格5%至10%，以應(yīng)對(duì)IC載板價(jià)格上漲等成本上升。對(duì)此，日月光在接受中國(guó)證券報(bào)記者采訪時(shí)未予置評(píng)。
 

　　內(nèi)地頭部封測(cè)廠基本處于產(chǎn)能滿載狀態(tài)。華天科技近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前公司訂單飽滿，生產(chǎn)線處于滿負(fù)荷運(yùn)行。通富微電11月初回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)表示，目前是產(chǎn)銷旺季，大部分產(chǎn)能飽和。
 

　　日月光COO吳田玉表示，公司封測(cè)產(chǎn)線“很滿、很緊”，而且需求一直在涌入，即使想擴(kuò)充產(chǎn)能，也要整體跟著擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)期供不應(yīng)求的現(xiàn)狀至少會(huì)延續(xù)到明年第二季度末。
 

　　上述封測(cè)大廠的代表認(rèn)為，“從終端市場(chǎng)來(lái)看，目前服務(wù)器、電視、電腦、居家辦公電子設(shè)備、智能娛樂(lè)設(shè)備等的需求量都比較大，進(jìn)而帶動(dòng)了相關(guān)芯片需求的增長(zhǎng)。”
 

　　另有業(yè)內(nèi)人士分析，原本積壓在IC設(shè)計(jì)廠或IDM廠的晶圓庫(kù)存，開(kāi)始大量釋出至封測(cè)廠進(jìn)行封裝制程生產(chǎn)；車用電子市況第四季明顯回升，但芯片庫(kù)存早已見(jiàn)底，車用芯片急單大舉釋出；5G智能型手機(jī)芯片含量較4G手機(jī)增長(zhǎng)將近五成，需要更多的封裝產(chǎn)能支援。

 

　　毛利率回升較明顯
 

　　受益于景氣度回升，封測(cè)廠盈利大幅改觀。如內(nèi)地封測(cè)龍頭長(zhǎng)X科技前三季度實(shí)現(xiàn)收入187.63億元，同比增長(zhǎng)15.85%，盈利7.64億元，去年同期虧損1.82億元。其中，盡管第三季度收入（67.87億元）不及去年同期（70.47億元），但第三季度盈利從去年同期的0.77億元激增至本季度的3.98億元。
 

　　又如通X微電。公司前三季度收入同比增長(zhǎng)23%至74.19億元，公司實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，即從虧損0.27億元到盈利2.62億元。公司表示，隨著經(jīng)濟(jì)內(nèi)循環(huán)的發(fā)力，國(guó)內(nèi)客戶訂單明顯增加；國(guó)際大客戶利用制程優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，訂單需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁；海外大客戶通訊產(chǎn)品需求旺盛，訂單飽滿。
 

　　在漲價(jià)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)兩個(gè)因素共振之下，封測(cè)廠的毛利率回升明顯。東財(cái)Choice數(shù)據(jù)顯示，今年前三個(gè)季度，長(zhǎng)X科技的銷售毛利率分別為13.10%、15.90%和17.04%，通X微電的銷售毛利率分別為13.06%、16.88%和15.94%，華X科技的銷售毛利率分別為18.55%、24.28%和23.36%。
 

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，自第二季度起因疫情衍生的宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，終端需求持續(xù)上揚(yáng)。在急單效應(yīng)的加持下，第三季度全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收上升至67.59億美元，同比增長(zhǎng)12.9%。

 

　　國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)顯現(xiàn)
 

　　在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)是唯一能夠與國(guó)際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)主要封裝測(cè)試企業(yè)在技術(shù)水平上已經(jīng)和外資、合資企業(yè)基本同步，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力逐漸增強(qiáng)。目前，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，有望率先實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)替代。
 

　　2019年下半年以來(lái)，在國(guó)產(chǎn)化替代加速的帶動(dòng)下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)景氣周期，5G、汽車電子、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、AI、VR/AR和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用終端的興起，對(duì)封測(cè)（特別是先進(jìn)封裝）的需求將不斷提高。
 

　　華X科技表示，隨著國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善和先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)釋放，以及并購(gòu)整合的持續(xù)進(jìn)行，國(guó)內(nèi)企業(yè)有能力承接全球集成電路封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移，市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)集中度有望進(jìn)一步提升，未來(lái)行業(yè)發(fā)展將會(huì)進(jìn)入一個(gè)新的景氣周期。
 

　　值得一提的是，受到疫情影響，2020年全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)下降，但全球半導(dǎo)體市場(chǎng)卻逆勢(shì)增長(zhǎng)，尤其是中國(guó)市場(chǎng)。根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，今年前三季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到3194億美元，同比增長(zhǎng)5.9%。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，今年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長(zhǎng)16.9%。